科技改變生活 · 科技引領(lǐng)未來(lái)
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Intel將在今年下半年推出面向輕薄本的第11代移動(dòng)版酷睿Tiger Lake，不但擁有升級(jí)版10nm工藝、Willow Cove CPU新架構(gòu)，還會(huì)首次集成Xe GPU架構(gòu)，按序列是第12代核顯。
Tiger Lake核顯的性能此前已有多次曝光，進(jìn)步之快令人期待，而根據(jù)NotebookCheck的最新曝料，Tiger Lake核顯的性能可以輕松達(dá)到當(dāng)前10代酷睿Ice Lake的兩倍甚至更多!
超高集成度、史上面積最小的Tiger Lake主板
由于保密因素限制，曝料沒有給出具體的成績(jī)，只是用3DMark Fire Strike的相對(duì)值代替，其中以Ice Lake i3為基準(zhǔn)，它集成的核顯是G4 48個(gè)執(zhí)行單元，TDP 15W，更高級(jí)的i7 G7 64單元相對(duì)性能大約為1.5。
Tiger Lake i3、i5、i7 15W版本會(huì)分別有48個(gè)、80個(gè)、96個(gè)執(zhí)行單元，相對(duì)性能分別達(dá)到約2.2、2.8、3.3，也就是說同樣48個(gè)單元的情況下，Tiger Lake核顯的性能可提升大約1.2倍。
此外，Tiger Lake i7 96單元還有28W高能版本，核顯相對(duì)性能更是可達(dá)3.6左右。
高陽(yáng)一