科技改變生活 · 科技引領(lǐng)未來
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SSD的形態(tài)多種多樣，消費級市場上的SATA、PCIe、M.2大家都非常熟悉了，企業(yè)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域還有U.2、SAS、E1.L、E1.S等不同設(shè)計，其中E1系列屬于Intel倡導發(fā)起的EDSFF(企業(yè)與數(shù)據(jù)中心SSD形態(tài))家族，E1.L比較長，E1.S則比較短。
今天，鎧俠(原東芝存儲)宣布，已經(jīng)開發(fā)完成下一代EDSFF E3.S形態(tài)的全新SSD，并開始出貨工程樣品。
E3.S是由SNIA SFF TA技術(shù)工作組完成標準制定的，是面向云服務(wù)、企業(yè)數(shù)據(jù)中心的NVMe SSD新形態(tài)標準，一大特色就是針對PCIe 5.0乃至未來的PCIe 6.0做好了準備，擴展性更強，并在性能、散熱、功耗等方面都做了改進和統(tǒng)一，支持PCIe x4/x8通道，非常適合大容量、高密度的全閃存存儲陣列(AFA)。
另外，廠商還可以在硬盤上設(shè)計LED指示燈，方便隨時監(jiān)控硬盤狀態(tài)。
鎧俠的E3.S SSD工程樣品基于其CM6 PCIe 4.0 SSD，2.5英寸規(guī)格，支持NVMe 1.4，用上新形態(tài)后同樣的主控、閃存下性能提升了大約35%，功耗則放開了40%，允許達到28W。
PCIe 5.0標準規(guī)范早已完成并發(fā)布，PCIe 6.0也正在緊張制定中，將在明年完成并發(fā)布，I/O帶寬再次翻番達到64GT/s，PCIe 6.0 x1單向?qū)嶋H帶寬8GB/s，PCIe 6.0 x16單向帶寬128GB/s、雙向帶寬256GB/s，并加入全新的脈沖幅度調(diào)制PAM4，以及低延遲前向糾錯(FEC)和相關(guān)機制，以改進帶寬效率。
劉俊遠