蘋果4s芯片多少錢（人類芯片最高結(jié)晶）

從iPhone2G到iPhone3GS，蘋果一直使用三星旗艦處理器，比如iPhone3GS就是采用的是三星S5PC100處理器，最高主頻只有833MHz。蘋果團(tuán)隊(duì)為了iPhone的未來(lái)和高額利潤(rùn)，于是悄悄地開啟了自研芯片時(shí)代。蘋果Apple

從iPhone 2G到iPhone 3GS，蘋果一直使用三星旗艦處理器，比如iPhone 3GS就是采用的是三星S5PC100處理器，最高主頻只有833MHz。蘋果團(tuán)隊(duì)為了iPhone的未來(lái)和高額利潤(rùn)，于是悄悄地開啟了自研芯片時(shí)代。

蘋果 Apple

北京時(shí)間2010年06月08日，蘋果公司在美國(guó)舊金山發(fā)布了令果粉期盼的iPhone4。而這次蘋果帶來(lái)了全新自研處理器——Apple A4，這是蘋果的第一步。

Apple A4

Apple A4采用了一顆定制的三星45nm制程800MHzARMCortex-A8的單核心處理器，GPU為PowerVRSGX535，雖然該芯片依然飽受爭(zhēng)議，有三星S5PC110的影子，但仍然是屬于蘋果第一款自研芯片。

Apple A5

隨著iPhone 4S的發(fā)布，全新Apple A5正式發(fā)布。A5 的硬件規(guī)格基本上就是當(dāng)時(shí)旗艦堆料，也上了全新的雙核架構(gòu)。CPU 為 1GHz 雙核 Cortex-A9 架構(gòu)，但在iPhone 4S 上降頻到 800MHz，同樣是三星 45nm，而這次芯片主要加強(qiáng)了GPU，型號(hào)為PowerVRSGX543MP2，而這次成就了蘋果在圖形性能上的第一次登頂。

Apple A5X

A5X和A5一樣采用了ARMv7架構(gòu)的Cortex-A9 MP2雙核處理核心，核心主頻到了1GHz，繼續(xù)采用三星45nm工藝，而在GPU方面，蘋果A5X芯片采用了和A5相同的PowerVR SGX543GPU，與A5不同的是A5X將GPU核心拓展到了4核，較A5芯片的雙核表現(xiàn)更加出色。并被搭載到iPad 3。

Apple A6

2012年，iPhone 5正式發(fā)布，該機(jī)搭載全新處理器Apple A6。A6體積比A5小22%，CPU和GPU圖形處理性能都是A5處理器的2倍速度。該芯片首次使用了蘋果自己設(shè)計(jì)的CPU內(nèi)核，基于一堆ARMv7 ISA指令集所設(shè)計(jì)出來(lái)的架構(gòu)，GPU為PowerVR SGX543MP3，主頻比A5雙核543MP2更高，性能極為接近第三代iPad所采用的A5X，并首次支持4G LTE。

Apple A6X

隨著iPad 4發(fā)布，一同帶來(lái)的還有A6X，此次A6X采用了2 CPU + 4 GPU架構(gòu)，圖形單元性能相當(dāng)于兩倍的A5X，給iPad 4帶來(lái)了無(wú)與倫比的體驗(yàn)，并且采用了32nm工藝，相比上代能效比有小幅度提升。

Apple A7

一同與iPhone 5S發(fā)布的還有提升巨大的Apple A7處理器。A7是蘋果首款基于ARM V8架構(gòu)處理器，并加入了協(xié)助處理器M7，性能相較于上代提升兩倍，并且是蘋果首款64位處理器。該處理器使用了 28nmHKMG制造工藝，雙核1.3 GHz，GPU為PowerVR G6430。

Apple A8

2014年，“大，豈止于大”為口號(hào)的iPhone 6橫空出世，也是目前蘋果銷量最高手機(jī)，而它搭載的則是全新Apple A8處理器。

A8是第一款與三星沒有任何關(guān)系的蘋果處理器，使用了全新臺(tái)積電20nm制程，A8處理器相比A7處理器，速度提升了30%，能 耗節(jié)省了25%，內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊度是同時(shí)期其他采用28nm制程芯片的1.9倍。這款處理器將是第二代雙核Cyclone處理器，頻率為1.4GHz。GPU則采用PowerVR GX6650，該GPU是同時(shí)期最為節(jié)能的GPU之一，而且性能是第一代iPhone的50倍。

Apple A8X

Apple A8X被搭載與全新平板iPad Air2，該處理器是一款目前少有的三核處理器。A8X集成了大約30億個(gè)晶體管。CPU性能相比上代提升40%，這次第一次采用了8核GPU，因此GPU性能相比上代提升250%，可謂是提升巨大。

Apple A9

2015年，史上最強(qiáng)“釘子戶”iPhone 6S正式發(fā)布，A9芯片也被搭載到其中。A9芯片的工藝制程是三星14nmFinFET和臺(tái)積電16nm工藝混用。其規(guī)格為雙核1.85 GHz，GPU為 PowerVR GT7600。性能直逼驍龍820。

Apple A9X

iPadPro采用了第三代的64位A9X處理器，該芯片采用了臺(tái)積電 16nm制程，其規(guī)格為雙核2.16-2.26GHz，GPU為PowerVR GTA7850。A9X芯片的速度比iPad Air 2采用的A8X要快1.8倍，iPad Pro的GPU表現(xiàn)比第一代iPad提升了360倍，圖形性能基本上達(dá)到桌面級(jí)水準(zhǔn)。

Apple A10 Fusion

2016年，搭載A10處理器的iPhone 7正式發(fā)布。A10 Fusion 芯片的中央處理器擁有四個(gè)核心，集成了兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。高性能核心的運(yùn)行速度最高可達(dá) iPhone 6 的 2 倍，高能效核心在運(yùn)行時(shí)的功率則可低至高性能核心的五分之一。 A10 Fusion芯片的GPU也得到更新，速度相比A9快50%，是A8芯片GPU的3倍，第一代iPhone的240倍。該芯片采用臺(tái)積電 16nm制程，其規(guī)格為四核心2.34 GHz，GPU為PowerVR GT7600 Plus。

Apple A10X

2017年，搭載首款蘋果六核心10nm處理器A10X的iPad Pro 2017正式發(fā)布。 Apple A10X具有驚人的素質(zhì)，這款擁有六個(gè)核心的處理器(3個(gè)高頻+3個(gè)低頻核心組成，GPU則是12核心)在某些性能表現(xiàn)上非常接近2016款的MacBook Pro。真正可為桌面級(jí)處理器。該芯片采用了臺(tái)積電 10nm工藝，其規(guī)格為六核心2.36 GHz，GPU為PowerVR GT7600 Plus，該芯片也是蘋果最后一款搭載Power VR GPU的處理器。

Apple A11 Bionic

2017年，蘋果第一款全面屏手機(jī)iPhone X正式發(fā)布，其搭載全新旗艦處理器“Apple A11 Bionic”。A11 仿生采用六核心中央處理器設(shè)計(jì)，與A10 Fusion相比，兩個(gè)性能核心的速度提升最高達(dá)25%，四個(gè)能效核心的速度提升最高更達(dá)70%，具有出眾的性能與能效表現(xiàn)。A11 仿生讓機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)類app和沉浸式 3D 游戲得以實(shí)現(xiàn)。

Apple A12 Bionic

2018年，iPhone XS系列正式發(fā)布，其搭載全新處理器Apple A12 Bionic。A12 Bionic包含一個(gè)六核CPU，分別是兩個(gè)高性能核心+四核高能效核心，一個(gè)四核GPU，相比A11 Bionic的GPU性能提升50%，以及神經(jīng)引擎的更新版本。A12神經(jīng)引擎多達(dá)八個(gè)核心，每秒可處理5萬(wàn)億次任務(wù)處理。

Apple A12X

2018年，全新iPad Pro 2018攜手全新旗艦處理器A12X正式發(fā)布。該芯片采用臺(tái)積電7nm工藝，其規(guī)格為：八核2.5Ghz處理器，GPU為蘋果自研Apple x6，也是蘋果晶體管首次達(dá)到100億以上的處理器，被稱為超級(jí)性能怪獸。

Apple A12Z

2020年，搭載全新性能怪獸A12Z的iPad Pro 2020正式發(fā)布。該芯片在芯片層面與A12X基本一致，采用臺(tái)積電7nm工藝，其規(guī)格為：八核2.5Ghz處理器，GPU為蘋果自研Apple x6，但是GPU由A12X的7核心增加一個(gè)核心到8核GPU。性能差別很小，但依然是同時(shí)期最強(qiáng)的移動(dòng)芯片。

Apple A13 Bionic

2019年，搭載全新Apple A13 Bionic的iPhone 11系列正式發(fā)布。A13 Bionic擁有2個(gè)高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個(gè)效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。該芯片繼續(xù)采用臺(tái)積電7nm工藝，該芯片在性能超群的條件下做到了十分優(yōu)秀的功耗。

Apple A14 Bionic

2020年，年度旗艦iPhone 12攜手Apple A14 Bionic正式發(fā)布。A14芯片采用先進(jìn)的5nm工藝制程，相比上一代A13芯片的7nm工藝制程，A14芯片上的晶體管集成度更高。在同功耗下可以做到性能更強(qiáng)大。A14芯片的CPU為6核心設(shè)計(jì)，兩個(gè)高性能核心+四個(gè)高效能核心，GPU部分為4核心設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)思路基本與A13保持一致。在性能方面，CPU性能提升40%，GPU采用4核設(shè)計(jì)，GPU性能提升超30%。

Apple A15 Bionic

2021年，全新旗艦iPhone 13正式發(fā)布，改機(jī)搭載全新4nm A15處理器。A15處理器有三個(gè)版本，每個(gè)版本的GPU核心數(shù)、頻率都不相同。A15繼續(xù)集成六核心CPU，兩個(gè)高性能核心、四個(gè)高效能核心，同時(shí)有4-5個(gè)GPU核心，以及新的顯示流水線、視頻編碼器、視頻解碼器、ISP，以及翻倍的系統(tǒng)緩存、更強(qiáng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。相比A14，性能釋放更穩(wěn)定，功耗更低。

希望蘋果能為大家?guī)?lái)更好的服務(wù)，繼續(xù)制造屬于自己風(fēng)格的產(chǎn)品。

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