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臺灣《經(jīng)濟日報》發(fā)文稱,在華為遭美方強力封鎖尋求支援之際,聯(lián)發(fā)科是市場點名可能是華為 5G 手機芯片轉(zhuǎn)單的對象。但有消息傳出,鑒于美國禁令影響和相關(guān)人力資源投入,聯(lián)發(fā)科不敢貿(mào)然向華為點頭。
而聯(lián)發(fā)科官方昨日不對相關(guān)傳言置評。
半導(dǎo)體業(yè)界人士表示,華為在美方升級管制出口前,已大舉采購 5G 基地臺和手機發(fā)展相關(guān)晶片,包括追加在臺積電投片的 5 納米 5G 基地臺晶片訂單,加上先前的備貨,足夠華為兩年的發(fā)展需求,短期內(nèi)轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科可能性不大。
市場擔(dān)憂,受到美國政策影響,聯(lián)發(fā)科和高通可能都無法順利供應(yīng) 5G 手機晶片給華為。對于上述情勢發(fā)展,聯(lián)發(fā)科與高通都沒有評論。
近日,高通總裁艾蒙在接受國外媒體訪問時則指出,該公司的商業(yè)營運模式可能會成為美中兩國之間穩(wěn)定的力量。
有消息傳出,華為除了持續(xù)增加向韓國廠商提高內(nèi)存采購量外,也正試圖說服三星及臺積電為其打造非美系設(shè)備的先進(jìn)制程生產(chǎn)線,且兩大芯片廠都已收到這項要求且開始積極規(guī)劃,甚至傳出三星已有一條 7 納米且采用非美國設(shè)備的產(chǎn)線,正為華為海思試產(chǎn)。
但半導(dǎo)體設(shè)備商認(rèn)為,即使三星和臺積電有能力打造非美系的晶片產(chǎn)線,此時也不敢冒進(jìn)承接華為旗下晶片廠海思的訂單。
馬同華
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