SmartSens在ISSCC 2019 圖像傳感器技術領域報告會作開場報告

2019年2月21日 —— 2018年是5G和人工智能產業大爆發的一年。配合5G強大的連接性， AI將在未來實現云與終端之間最靈活的匹配。圍繞著5G與AI，相關技術及應用成為當前科技熱點。近日，以Envisioning the Future(展望未來)為主題的第66屆舊金山國際固態電路峰會(ISSCC 2019)在美國拉開序幕，縱觀大會，許多最新的技術成果都趨向5G與AI未來的發展形勢。在此次大會上，作為會議開創以來首個入選的中國的圖像傳感器設計公司，SmartSens不但創造了歷史，也為CMOS圖像傳感器的設計契合5G與AI發展趨勢帶來了最前沿的技術方向，并為圖像傳感器技術領域報告會做了精彩的開場報告。

被譽為芯片奧林匹克的IEEE國際固態電路峰會(ISSCC)始于1953年，每年吸引超過3000名來自世界各地工業界和學術界的參加者。在圖像傳感器技術領域報告會的開場報告上，SmartSens表示： ”目前，SmartSens正致力于建立人工智能圖像芯片平臺，設計與研發更為‘智慧’的圖像傳感器，助力改變人工智能和機器視覺的未來。”

5G和AI的技術融合勢必將掀起新一輪的機遇浪潮，人工智能技術將被嵌入各種設備、邊緣計算和云計算中，用以進行更準確的分析和智能運算。在圖像傳感領域，這樣跨越式的升級勢必會對圖像傳感器提出極高的要求。為了實現這樣的需求，SmartSens運用更先進的Global Shutter與堆棧式(Stacked BSI)設計工藝相結合的技術，為人工智能和機器視覺應用提供速度更快，功耗更低，體積更小的“智能傳感器”解決方案。

此次被舊金山國際固態電路峰會(ISSCC 2019)收錄的論文《A Stacked Global-Shutter CMOS Imager with SC-Type Hybrid-GS Pixel and Self-Knee Point Calibration Single-frame HDR and On-Chip Binarization Algorithm for Smart Vision Applications》，其多項先進技術正契合了未來機器視覺與AI系統的發展趨勢：1，基于堆棧式(Stacked BSI)技術的全局快門(Global Shutter)使圖像傳感器擁有卓越的靈敏度與信噪比;同時運用電壓域存儲技術，有效地提升了快門效率，減少漏光，保障了在低照度環境下高質量的成像輸出。2，采用SmartSens先進的單幀HDR技術并結合改進的PRNU性能和拐點偏差校準功能，確保圖像傳感器在復雜的應用(運動)與光照場景下對于圖像信息的精準捕捉，極大改善了運動偽影及固定噪聲(FPN)的問題，更適用于圖像類識別的AI 應用。3. 在同類已有產品中擁有最高的QE性能數據。根據QE測量結果，基于堆棧式(Stacked BSI)技術，550nm的QE值達到95%，同時依靠極為出色的近紅外增強性能，850nm的QE值可達58%，940nm的QE值可高達36%，因而在環境光條件不理想的情況下，亦可獲得極佳的成像效果。

當前，5G與AI應用正加速布局，傳統安防監控也加快步伐，朝著“智能化”的方向進步升級。該款面向智能安防而設計的CMOS圖像傳感器，通過多種領先的技術優勢結合，在縮小像素尺寸和降低功耗的同時大幅優化了快門效率及靈敏度，減少漏光和噪聲，這無疑將更適用于未來5G與AI趨勢下各類智能視覺應用(面部識別、機器視覺、3D成像等)的需求。

2019年是新的開始，面對5G與AI浪潮所帶來的機遇和挑戰，SmartSens將繼續秉持“服務于應用技術的發展趨勢”這一理念，推出更多符合各領域應用特性的CMOS圖像傳感器創新技術和產品，并立志推動國內CMOS圖像傳感器芯片技術朝著精細化，專業化，國際化的方向發展。

關于SmartSens(思特威)

SmartSens Technology(思特威電子科技有限公司)是一家高性能CMOS圖像傳感器芯片設計公司，于2011年創立，在美國硅谷和中國上海擁有一支全球領先的研發團隊。SmartSens專注于提供面向未來和全球領先的CMOS圖像傳感器芯片產品，是全球第一家推出基于電壓域架構和BSI工藝的全局曝光CIS芯片的公司。

目前SmartSens在視頻監控領域處于行業領先地位，產品涉及安防監控、車載影像、機器視覺及消費類電子產品(運動相機、無人機、掃地機器人、智能家用攝像頭)等應用領域。 自成立來， SmartSens一直以客戶為核心，不斷創新 ，致力于為客戶提供高質量視頻解決方案。

新聞聯系人：

思特威電子科技有限公司

地址:上海市徐匯區宜山路1009號創新大樓11F