科技改變生活 · 科技引領未來
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五一假期腳步臨近，我們各地的電子工程師小伙伴們，是不是已經為假期開始做著準備啦。近期好多小伙伴因錯過了4月13日，華為射頻大咖公益課，找我們課程顧問傾訴苦水。為此我們EDA365，在假期來臨前為大家送上一波豪華假期福利。系好安全帶，前方高能！！！
4月21日（周日），華為頂尖RF無源硬件設計專家，何老師繼續發力，并攜手在硬件研發領域人氣超高的技術大咖賈老師一起，組成超級豪華雙師陣容。同時為了響應深圳地區小伙伴的強烈要求，希望公益課程能夠調整在周日（周六好多人要加班）。課程顧問在收到大家的訴求后，多次與老師溝通，反饋我們大家伙實際的訴求，終于迎來了本次時間上的調整。
本次報名通道很寬敞（雙行道），小伙伴們切勿擁擠，瞅準時機拿下屬于你的學習寶座！
一、主題：EDA365公益培訓 (http://www.eda365.com/) ---產品研發必修課-單板硬件設計系列研討會
二、課程名稱：《射頻 PCB設計技術基礎（二）-隔離度變幻莫測案例》
《板級電源原理設計及PCB設計解析（二）》
三、時間：2019年4月21日（周日） 下午
四、地點：深圳市南山區科技生態園1區2棟A座805
五、報名時間截止時間：4月19日止
六、公開課人數：僅限60個名額，先報先得！
七、活動安排：
八.課程介紹：
《射頻 PCB設計技術基礎（二）-隔離度變幻莫測案例》
射頻是硬件中的硬件，RF PCB設計技巧網上多的是，大同小異，如果在設計時都落實到位，做出來的RF PCB不會有太大的問題。問題就是在PCB設計時，這些規則條款又忘到九霄云外，這就是在原理上、本質上沒有真正理解為什么這樣做。
無論抄板水平多高，原理方案多么成熟，電路仿真指標多好，如果沒有真正理解RFPCB設計妙處，抄出來的圖形象那么回事，但實際上指標總是抄不到別人家的水平，干擾、雜散、靈敏度軟故障無法定位：蓋上蓋子與不蓋蓋子差得老遠，螺絲打緊點打松點都不一樣。
為了降低莫名其妙的整板串擾，祭出終極大殺器——滿板實銅灌水。
但是，為什么整板鋪銅反而會導致隔離度變差？
講一個與上一節課不同的隔離度劣化機制。
一小塊0.1平方毫米的地銅皮，對隔離度有多大貢獻？估計顛覆大家的想象。有這么重要嗎？——真的重要！
《板級電源原理設計及PCB設計解析（二）》
板級電源是板級硬件中必不可少的組成部分，然而，電源設計質量的好壞，將直接影響到板級的功能、性能，或不能工作，甚至引發安全事故。如紋波大、自激、瞬態供電不足、防護與安全等一系列問題，都將是電子設計工程師們板級電源設計所必須面對的問題。
從原理設計至PCB設計各個階段做好設計，離不開對原理的深刻理解、工具的有效利用、遵循設計規則。在實際的板級電源原理設計中，其設計參數是否滿足設計性能要求？在板級電源PCB設計中，其布局、布線、安規、EMC等設計是否合理？由此而言，設計工作不是孤立的，它需要設計者了解上下游的相關技術，才可能做好設計。
好產品不是生產出來的，而是設計出來的，一個好的電子產品在研發時，不僅要盡可能滿足客戶需求，還要能快速推出市場。有效的仿真驗證手段，高效的設計工具，將助力你板級電源的硬件設計，為產品成功開發提供有力保障。
本系列研討會您將了解到以下內容
《射頻 PCB設計技術基礎（二）-隔離度變幻莫測案例》
會通過仿真幾個具體的3D模型了解以下內容：
屏蔽腔蓋子怎么會影響內部隔離度；
鋪銅時出現的孤銅如何劣化線間隔離度，如何處理孤銅；
樹枝狀銅皮如何劣化隔離度；
過孔與線間隔離度有多大；
地平面隔離度是什么數量級；
劇透第三次課程內容：
《RF PCB設計技術之三：阻抗失配分析》：重點講解無源鏈路阻抗失配影響了信號傳輸質量。當布線有問題時，無源鏈路駐波大，甚至可能成為帶阻濾波器，根源是什么？如何解決？
《板級電源原理設計及PCB設計解析（二）》
BUCK電源設計需求與分析
BUCK電路參數及性能設計
BUCK電路設計與仿真驗證
本次研討結合實際的項目需求進行設計，如：參數的合理設計、性能設計與驗證等方面進行交流。設計指標的好壞，以仿真演示結果來說話。
通過本系列交流，你將會對板級常用電源的工作原理、參數設計、參數仿真、PCB設計有更深層次的了解和掌握，也能輕松掌握板級電源設計精髓，對以后板級電源設計有一個清醒的認識，以提高板級電源設計質量，加快研發進度，縮短產品面市時間。
邀請對象
l 硬件工程師
工程師
l 電源工程師
設計工程師
l 硬件經理及企業主管
九、報名方式：
請小伙伴們添加微信公眾號：eda365wx，備注報名參加“4月21日公開課”，因名額有限，正式報名通道在4月15日開啟，先報先得。
劉熙東