最近可謂是手機圈的豐收之月，我們不但迎來了徹底改頭換面的驍龍 8+ Gen 1，在6月22日早上，聯發科也不堪示弱地推出了天璣9000+處理器，讓沉寂已久的手機市場又迎來了一波新的血液。雖說如今的大多數消費者不會將手機處理器視為唯一衡量標準，但不管怎么樣芯片永遠是決定了一款手機的下限，因此對大多數產品而言，性能強就代表著手機整體實力更為出色。

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但考慮到每個讀者對手機的要求都不盡相同，我也不可能讓所有人都非旗艦處理器不買，因此今天我就給大家總結了一份近期的旗艦芯片天梯圖，大家可以根據這份表格一覽目前芯片的性能排行，之后的文章中還會基于這個表格羅列出它們各自的特點，以便讀者們能夠更簡單地選出自己想要的芯片/手機。

期待值第一：高通驍龍 8+ Gen 1

作為近期熱度最高的手機處理器之一，今天第一個介紹的自然是高通在5月發布的驍龍8+ Gen 1處理器。雖說高通近兩年在旗艦處理器上的表現有些難以讓人滿意，但從市場出貨量及搭載機型來看，整個市場還是比較認可這顆處于第一梯隊的處理器的。

或許是為了應對聯發科今年的大招（天璣9000及8000系列），高通徹底改頭換面不再使用口碑較差的三星代工工藝，轉而采用臺積電4nm制程工藝，最大的好處就是能夠有效降低處理器的功耗，提高能效比。

具體參數方面，驍龍8+ Gen 1的各項規格其實與驍龍8Gen 1相差不大，都采用的是“1+3+4”的三叢集架構，都由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成。

不過在細節方面，兩者倒是有一定的小差距，例如在超大核Cortex X2上，驍龍8+ Gen 1的頻率為3.2GHz，比驍龍8 Gen 1整整提高了0.2GHz，不僅如此，驍龍8+ Gen 1的小核Cortex A510的頻率也比驍龍8 Gen 1提高了0.2Ghz，達到了2.0Ghz，更高的核心頻率往往能帶來更強的性能，因此它在CPU性能上的提高是尤其明顯的。

當然最重要的還是驍龍8+ Gen 1終于采用了臺積電4nm工藝，雖然從制程名字上來看，其與三星4nm工藝并無二別，但我們要明白三星4nm工藝是基于7nm工藝而來，而臺積電的4nm工藝則是基于5nm制程。制程工藝越先進就能在同一面積中塞入更多的晶體管，從而給處理器帶來更加出色的功耗表現和性能。另外根據@極客灣的相關數據來看，驍龍8+ Gen 1在多個方面的表現都十分出色，甚至已經摸到了蘋果A14處理器的水平。

圖源：極客灣

雖然目前搭載驍龍8+ Gen 1的機型還未上市（大概率在七八月會迎來一場熱潮），但可以想象的是，驍龍8+ Gen 1會是今年安卓陣營中最主流的旗艦處理器，另外按照目前國內手機市場的內卷激烈程度來看，不出兩個月就會有不少3000元上下的手機會搭載這顆全新的旗艦級處理器。

期待值第二：聯發科天璣9000+

去年11月的時候，聯發科推出了其首款基于臺積電4nm制程的天璣9000，憑借著出色的性能和能效，一時間成為市面上最熱門且受歡迎的處理器。2022年，聯發科選擇趁熱打鐵，在6月22日發布了全新的天璣9000+處理器，不難猜出它的對標選手仍是高通的驍龍8+ Gen 1。

既然聯發科選擇在這個有些“奇妙”的節骨眼上推出，那自然是對自己的新品有自信。根據聯發科官方給出的參數來看，天璣9000+依舊采用了臺積電4nm制程和Arm v9架構，擁有1個主頻高達3.2GHz的Arm?Cortex-X2超大核、3個主頻為2.85GHz的Arm?Cortex-A710大核和4個Arm?Cortex-A510能效核心，GPU依舊為十核的Arm?Mali-G710。

圖源聯發科

與驍龍8+ Gen 1有些類似，天璣9000+其實就是天璣9000的超頻版，將單個超大核Cortex-X2的頻率從3.05GHz提高到3.2GHz，三個大核A710維持在2.85GHz，四個小核A510則維持在1.8GHz。據官方介紹，較前代它的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，提升幅度并不算大。

不過其實也情有可原，畢竟高通是更換了制程工藝才能得到更好的能效比表現，但天璣9000原本就使用的是臺積電4nm制程工藝，在臺積電3nm工藝未推出前很難再做什么文章。

前文也提到了，天璣9000處理器原本的能效比和性能釋放就非常不錯，也得到了不少消費者的認可，相信只要手機廠商愿意搭載的話，還是會有相當一部分用戶會為其買單的。

聯發科官方表示搭載天璣9000+的機型會在今年Q3上市，估計也是在七八月前后就能看到大量搭載該處理器的機型上市，屆時我們也會購入搭載天璣9000+和驍龍8+ Gen 1的機型，看看誰才是今年安卓陣營的真正排面。

性能第一：蘋果A15

雖然前面兩款新旗艦處理器在安卓陣營中都屬于頂尖水準，但與蘋果旗下的A15相比還是有著至少一年的差距，畢竟蘋果在理論性能表現這一塊從來不會讓消費者失望。

A15繼續集成六核心CPU，包括兩個高性能大核心、四個低功耗小核心，同時有4-5個GPU核心，另外還升級了顯示流水線、視頻編碼器、視頻解碼器、ISP，以及帶來了翻倍的系統緩存和更強的神經網絡。在CPU方面，大核微架構和A14上相比幾無變化，小核變化相對多一些，比如整數ALU從3個增至4個，還有緩存子系統TLB的升級。

圖源蘋果

光看這些參數可能還看不出A15相比高通和聯發科的優勢有多大，但看完這組數據后你應該就有答案了：A15足足集成了150億顆晶體管，相比上一代提升了30%、系統級緩存達到了32MB，是A14的兩倍，是驍龍888的10倍之多，是驍龍8Gen 1的8倍、哪怕是二級緩存，A15也從A14的8MB提升到了12MB，而驍龍8Gen 1所有的緩存加起來也只有8.5M，相差甚遠。

而前文提到的SLC提升最大的意義不僅僅是提升性能，它能夠幫助iPhone省去大量去訪問DRAM的步驟，從而大大降低A15處理器的功耗。這也是為什么今年的iPhone 13系列的電池容量明明只有3000毫安左右，但在續航表現方面卻能碾壓一眾安卓手機的主要原因。

圖源蘋果

當然，最重要的是蘋果的A系列處理器是完全自研生產的，蘋果能夠更好地對其進行專門的優化，讓它充分了解軟件和操作系統想要怎樣的操作或者調度方式。A15就大幅改造了原有的顯示引擎，讓它支持可變幀率。換句話說，A15其實是一顆圍繞iPhone各種功能反向所塑造的芯片，能夠做到物盡其用，這也是它相比安卓陣營最大的優勢。

當然，A15也不是完全沒有缺點的，雖然我們都知道蘋果的A系列處理器的性能十分恐怖，但由于蘋果從來不給iPhone做散熱措施，一旦機身溫度達到一定程度就會降頻降亮度，哪怕A15空有“一身武藝”也無處施展。

華為絕唱：海思麒麟9000系列

雖說麒麟9000已經發布快兩年了，但它的口碑和熱度依舊只增不減，作為一款2020年發布的處理器，放到當下依舊相當能打，它還是全球首款基于臺積電5nm工藝制程打造的5G手機SoC。麒麟9000采用1*3.13 GHz A77超大核，3*2.54GHz A77大核，4*2.04GHz A55節能核心的傳統八核設計，或許正因為麒麟9000沒有用上Arm?Cortex-X1超大核，才能在功耗和發熱方面控制得比較出色。

麒麟9000最大的提升點在于GPU部分，全面升級為Mali-G78 GPU MP24，不僅架構升級，核心數量更是達到了24顆之多，性能大大提升。此外，麒麟9000的NPU升級為“兩大一小”的組合，AI算力相比競品繼續保持著優勢。

有意思的是，定位更低端一些的麒麟9000E處理器在各方面的表現上反而要比自家大哥麒麟9000更好一些。主要由于麒麟9000E閹割了兩顆GPU核心，雖然在峰值性能上比麒麟9000稍弱一些，但隨之換來的是更低的功耗以及更低的發熱量，消費者自然更喜歡日常用起來冰冰涼的手機。

不過關于麒麟9000的結局我們也清楚，如今它的庫存已經幾乎見底，也很難在新款的華為手機上見到它。也只能希望華為能夠盡快走出被卡脖子的陰影，在未來推出更加強大的處理器，也能讓整個手機芯片市場再度火熱起來。

性價比第一：聯發科天璣8100/8000

作為聯發科今年真正主打的甜點級產品，天璣8100/8000處理器在前期其實并沒有得到多少消費者的關注，他們更在意定位旗艦的天璣9000處理器是否能夠追上高通驍龍。但回過頭來審視這兩顆芯片，不難發現它們才有可能是今年中端手機市場中表現最為出色的產品，畢竟它們的綜合性能持平了驍龍888，而整體功耗降低了約30%左右，放在2022年的次旗艦市場剛剛好。并且，支持2K屏這一特性也是很關鍵的，它不僅讓K50一炮而紅，后續還有希望用在平板電腦上。

具體參數方面，天璣8100處理器臺積電5nm工藝，4*Cortex A78 2.85Ghz+4*Cortex A55 2.0Ghz 雙從集式設計，4MB L3緩存，2+1 三核NPU芯片，Mali G610 六核心 GPU，支持LPDDR5，支持UFS3.1閃存。

看起來它的峰值性能有些拉胯，但正因如此它才能夠成為目前市面上能效比最高的芯片之一（功耗在6.9瓦左右，比驍龍870還要低一些）。當然最重要的是搭載該處理器的手機在定價上都比較良心，屬于高性價比產品，因此會有不少消費者為其買單。從驍龍870和天璣8100/8000處理器的火熱程度也能看出如今的用戶更在意的是日常使用體驗而并非恐怖的峰值性能，因此后續的廠商也可以著重加強這一點，畢竟天天抱著個手機玩大型游戲的用戶真的只是少數。

性價比第二：高通驍龍870

既然提到了麒麟9000系列，就不得不提驍龍870這顆釘子戶芯片了，它本質上是驍龍865+超頻而來，它的本旨在滿足旗艦定位以下的次旗艦手機市場，卻意外地成為了 2021 年高通火龍時代下的一代神 U：CPU由1枚3.2GHz A77大核、3枚 2.42GHz A77中核以及4枚1.8GHz的A55小核心組合，GPU則是Adreno 650，用的是臺積電7nm工藝制程。它的CPU單核性能相比驍龍865大概有10%左右的提升，GPU方面同樣為10%，在運行一些大型游戲或是高負載場景下的表現會比驍龍865更好一些。

而且由于驍龍870的發布時間要比驍龍865晚上不少，因此搭載該處理器的機型無論是在系統更新方面，又或者是一些軟硬件的調教都很有可能會得到更好的支持。

結語：

進入到2022年，手機芯片市場發生了不少有趣的變化，無論是安卓還是蘋果都越來越重視用戶的日常體驗，在性能方面的提升反而沒有前兩年那樣夸張。我們也可以大膽預測未來的手機芯片市場競爭會更加激烈：雖然麒麟已不如當年，但聯發科的加入讓高端市場的結局變得更為撲朔迷離，中低端市場除了驍龍870以及天璣8100外，降價后的iPhone 12及iPhone 11也能憑借A14/A13處理器吸引到不少用戶。

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另一方面，功耗控制成為了今年旗艦芯片和數碼愛好者普遍關注的焦點。其實這不難理解，目前智能手機領域缺少能夠榨干旗艦芯片性能的大眾化應用，很多國民手游基本都只需要中端甚至低端芯片就能流暢運行。對用戶而言，純粹的性能提升，已經不如控制功耗、提升續航、減少發熱帶來的體驗升級那么重要。

總結一下，對于追求極致性價比的用戶來說，搭載天璣8100/8000和驍龍870的機型幾乎是首選，市面上搭載這幾款處理器的產品也有著相當不錯的口碑；至于對游戲和拍照要求更高的用戶，不妨等待搭載驍龍8+ Gen 1和天璣9000+的機型上市；而原本就想要買iPhone的用戶，相信看或不看這篇文章都不會影響到你的決定。如果現階段沒有購機需求的話，那不妨再等等。手機芯片市場瞬息萬變，最好的旗艦處理器永遠是下一款。