科技改變生活 · 科技引領未來
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被動元器件作為半導體行業通用性最強的電子元器件之一，多年來應終端需求升級保持著平穩增速。2016年底至2019年出現的被動元器件價格波動，打破了長年的穩定局面，是什么原因帶來了價格波動？是偶然還是必然？未來的發展走勢如何？《國際電子商情》通
被動元器件作為半導體行業通用性最強的電子元器件之一，多年來應終端需求升級保持著平穩增速。2016年底至2019年出現的被動元器件價格波動，打破了長年的穩定局面，是什么原因帶來了價格波動？是偶然還是必然？未來的發展走勢如何？《國際電子商情》通過市場調研分析得出，被動元器件尤其是MLCC（片式多層及陶瓷電容）短期內可能仍有“余震”出現，但長遠將保持穩定發展態勢……
第一部分：被動元器件發展概述
被動元器件，又稱無源器件，是指自身不消耗電能且不需要外加電源就能正常工作的元器件，最常見的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。多數情況下，業界習慣將“RCL”與被動元器件直接劃等號。RCL三個字母分別代表：電阻（R）、電容（C）和電感（L）。
電阻（R）在電路中的主要用于分流、限流、分壓、偏置、濾波（與電容器組合使用）和阻抗匹配等；電容（C）是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件，其特性主要是隔直流、通交流；電感線圈（L）是將絕緣的導線在絕緣的骨架上繞一定的圈數制成，其特性是通直流、阻交流。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。三者在被動元器件中的產值占比分別為67%、14%、8%以及11%。
從當前全球被動元器件競爭格局來看，日本企業獨占鰲頭，美國、韓國、中國臺灣及大陸企業各有所長。
村田（Murata）、TDK兩家日系企業年營收幾乎占據全球被動元器件50%以上的市場份額；美系廠商威世（Vishay）和基美（Kemet）也通過并購樹立了行業地位；韓國三星電機專注大容量MLCC，技術實力與市場滲透力可與村田抗衡，目前營收排名全球第二；臺灣形成了國巨（Yageo）（并購華亞、宸遠、基美）領航，華新科技（Walsin）（并購匯僑、一等高電子）、厚聲、旺詮、奇力新等“群雄割據”的局面。
中國大陸被動元器件因起步較晚，主要以中低端產品為主（大陸進口的電容價格為110-157萬美元/噸，而出口的價格只有38-50萬美元/噸），但也陸續涌現出風華高科、宇陽科技、潮州三環、福州火炬電子等一批優秀企業。
第二部分：MLCC價格波動的合理性分析
一、MLCC“C”位出道
在三大被動元器件“RCL”中，電容（C）的價值最高，而電容（C）中最主流的當屬陶瓷電容，約占電容市場50%的份額。據《國際電子商情》統計，2019年全球陶瓷電容市場規模已超百億美元，國內市場超過500億元人民幣。陶瓷電容分為單層陶瓷電容器、MLCC（片式多層陶瓷電容器）和引線式多層陶瓷電容器。其中，MLCC除具備“隔直通交”的電容通性特點外，還具有“低ESR、耐高壓/高溫、體積小、比容大、壽命長、可靠性高、適合表面安裝”等突出特點，外加性能和成本優勢，市場規模約占整個陶瓷電容的92%左右。
隨著MLCC可靠性和集成度的提高，目前MLCC已成為全球用量最大、發展最快的片式元器件之一。預計2020年MLCC需求量將擴大至4萬億只。
從應用端來看，對芯片、元器件尺寸有高要求的智能手機、可穿戴、TWS真無線耳機等輕薄型消費電子產品，對0201、01005型號的需求遠大于其它應用；智能家電等應用集中在0603、0402和0201，而車載、工控、大型醫療設備等因對尺寸、價格并不敏感，需求仍停留在1206、0804、0603等中大尺寸，但這些領域對產品一致性、可靠性以及容值等有著超高要求。在小型化方向上，村田走在世界前列，村田超小型008004型號的MLCC已步入量產且領先友商。
二、MLCC缺貨漲價分析
自半導體產業誕生以來，因行業周期性調整、供需失衡以及金融危機帶來的芯片和元器件價格波動成為常態。而對于“通用性強、技術迭代慢、單價低且市場規模巨大”的被動元器件來說，2016年底-2019年二十年難得一遇的行業大缺貨和漲價潮，有些出人意料。那么，它是行業的必然還是偶然？背后有怎樣的推動因素？價格波動會成為一種常態嗎？
1、MLCC價格波動歷史探尋
從2000年開始，隨著計算機發展的成熟以及移動設備的爆發式增長，被動元器件發展逐漸步入正軌。自2000年以來，MLCC經歷過幾個階段的價格波動期：2001-2002年、2003年-2005年，2009年-2010年以及2016年底-2019年。
其中，2001-2002年主要因原材料技術升級，實現了鎳、銅賤金屬對鈀、銀貴金屬的替代，成本大幅下降，同時SMT技術得到發展，合力推動MLCC減低成本，單價下調；2003年-2005年與2009年-2010年兩個時間段皆因大經濟環境所致，前者受到互聯網泡沫影響，后者受金融風暴影響。而隨著后期經濟環境從低迷到復蘇，需求反彈帶動上游產能緊張而短時缺貨，但這兩個階段價格波動幅度可控，漲幅均在30%以內。
相比之下，2016年底-2019年的價格波動皆因MLCC供需失衡導致，而供需失衡背后的推動因素來自于產業的結構性轉移，特別是日系被動元器件巨頭淡出消費類低利潤市場，朝著汽車、工控、醫療等高利潤領域轉移。中低端市場缺口由原廠、代理商逐級向下延伸，牛鞭效應顯現。
下面將重點分析2016年底-2019年這波MLCC價格波動的原因。
2、2016年底-2018年，原材料漲價+供需失衡，致缺貨漲價；
（1）原材料價格上漲10%；
從供應鏈的最前端來看，2016年底開始的MLCC缺貨的其中一個原因在于原材料價格上漲。MLCC成本構成包括原材料成本、包裝材料、設備折舊、人工成本等部分。原材料成本又由陶瓷粉末、內電極、外電極等構成。原材料在高容MLCC中的成本占比達60%以上。
陶瓷粉末是MLCC的核心原料且受環保要求影響大，日本廠商憑借超高溫技術的領先優勢在陶瓷粉末市場份額占比超過70%，2018年陶瓷粉末市場漲價10%左右；除陶瓷粉末外，還一重要原材料為電極金屬（銅、銀、鎳），自2016年9月以來，銅價格明顯上浮刺激MLCC價格高升。2017年，被大量用于MLCC的鈀金屬材料價格上漲50%。除此，包裝材料在國家環保整治的大背景下推高價格，設備折舊、人工成本的變化等皆是價格攀升的推力。
整體來看，原材料對MLCC的價格整體影響較小，一是10%的漲幅不大，二是原材料在常規型MLCC的成本占比并不高。因此，對整體MLCC成本的影響有限。
（2）供需失衡，致價格波動
供應端：村田/TDK產能向高端轉移，中低端市場缺口拉大；
從供應端來看，MLCC產能主要集中在村田、三星電機、國巨、太陽誘電和TDK等五大原廠手中，共占全球約87%的市場份額。
從2016年開始，日系廠商村田、太陽誘電、TDK、京瓷等將產能轉向發展空間更大、利潤更高的汽車、工業及醫療市場，逐漸放棄低端消費電子市場，致使中低端MLCC市場缺口不斷拉大，進而致價格抬升。
村田是全球第一大被動元器件生產廠商。自成立至今，村田遵循“并購與減負”并重的策略，在并購擴大規模的同時放棄累贅業務。而這跟其在2017年開始淡出MLCC消費市場的舉措相吻合。
2016年底，村田宣布大幅壓縮0805、0603、1210/1uf以下全系列產品產能；2017年，村田因優先滿足大客戶蘋果iPhone8的產品供應，加大了MLCC的市場缺口；2018年3月宣布將“舊產品群”產能消減50%，并上調部分“舊產品群”價格，供需缺口進一步加大。
TDK是全球第二大的被動元器件生產商，也是第一個發出被動元器件結構性調整正式通知的企業。2016年Q1，TDK硬性取消未交付訂單，2016年年中宣布淡出常規型MLCC市場，帶動村田等廠商陸續放棄中低端市場。日本大廠京瓷2018年2月宣布停產0402、0603尺寸的104、105規格MLCC，而這些型號均為市場最缺、漲幅最大、用量最大的規格。
作為全球第二大的MLCC廠商，韓國三星電機因受到2016年Note 7爆炸事故的拖累導致三星MLCC品質管理加強，交貨周期拉長。三星電機MLCC市占率高達23%，其品控對MLCC高端市場供應造成不小的沖擊。
被日系企業放棄的中低端市場產能全部壓向中國臺灣和大陸企業，而因MLCC技術門檻高以及設備的交付周期等限制，臺系和陸系廠商難在短期內填補空缺，這也就有了2017年MLCC價格猛升、臺系原廠領漲的現象出現。
需求端：新能源汽車/智能手機/工控對MLCC需求量猛增；
汽車電子。汽車電子要求MLCC朝著“高端化、精細化”的方向發展。目前汽車電子對MLCC的需求主要來自ADAS等技術應用驅動汽車電子化及新能源汽車對MLCC需求量的顯著提升。
據《國際電子商情》統計，一臺普通燃油車對MLCC的平均用量為3000顆，且都是常規型號產品。混合動力和插電式混合動力車所需的數量約為12000顆。而純電動汽車所需的數量約為18000顆。初步計算，純電動汽車所需的MLCC數量大約是傳統內燃車的6倍。
未來，隨著新能源汽車產銷量的提升以及ADAS等應用加速滲透，預計車用MLCC的市場需求將突破6000億顆，成為高端MLCC需求的最大推力。
消費電子。消費電子占據著MLCC 70%的消量比，其中智能手機功能升級及通信頻段增多，對超小型MLCC的需求顯著。
智能手機全面屏、無線充電、人臉識別、多攝像頭等功能的提升，加大了對小型化MLCC的需求。目前，一部普通4G手機MLCC用量約300-400顆，一部高端4G手機用量1100顆左右，如iPhoneX的MLCC用量達到1100顆，是iPhone4S的兩倍。
同時，手機通信頻段的增加，將帶來超小型MLCC的需求量攀升，如LTE手機的MLCC用量約300-500顆，而LTE-advanced手機的MLCC用量約550-900顆。未來，5G手機對MLCC的需求量,在Sub-6Ghz手機中將增加10-15%,在毫米波手機中將增加20-30%。
工業控制。《國際電子商情》預計，工業控制用MLCC未來年復合增速將達到10%以上。2018-2019年5G基礎設施建設如火如荼展開以及國家大力推動工業自動化落地，都加大了對MLCC需求量的提升。
汽車和工業市場前景樂觀，是日系企業產能轉移的主要原因。以日本太誘的業績增長來源為例，2018年Q4太誘電容產品環比增長8%，主要來自于車載和工業領域（通信基站、服務器等）；公司車載和工業領域產品營收占比持續提升，2017年Q4占比為30%，2018年Q4占比提升到40%，提升10個百分點。
（3）產業鏈對MLCC短缺預估不足，敏捷性客戶先領產能，導致市場反應較慢的部分客戶缺貨急速放大；
供需缺口拉大的還一個原因在于，行業對前期缺貨的預判不足，導致有優勢渠道資源的客戶搶先領走產能，進而導致反映慢速的客戶缺口急劇擴大，加上缺貨恐慌心理造成的下游重復下單、數倍于以往需求量下單等行為加劇缺貨的嚴重性。
（4）渠道商利用信息不對稱性，蓄意囤貨，抬高價格；
除此，渠道商利用信息不透明蓄意囤貨抬高價格，也是一大誘因。日系原廠MLCC產能轉移帶來的中低端市場短缺信息下沉，給專注中低端市場的原廠和渠道商帶來巨大的受益空間，特別是以國巨、華新科技等為代表的臺系企業，幾乎承載了95%日系轉產產能。這些原廠及渠道商借用行業“話語權”囤貨，加劇供需管道的疏通阻力，導致價格長居高位。
3、“余震”效應：MLCC價格二次波動分析
2019年9月、2020年1月，MLCC市場再次傳出缺貨漲價的消息。《國際電子商情》判斷，這是缺貨“大地震”后的“余震效應”。
根據物理經驗，每一次大地震過后并不會馬上歸于平靜。地殼活動會通過余震不斷釋放壓力，且余震的振幅呈逐次遞減趨勢。
MLCC價格波動也有“余震效應”。自2018年Q3開始MLCC反轉暴跌之后，原廠和代理商庫存高筑，原廠開工率減半以消化現有產能，在2019年Q3庫存消化殆盡及旺季需求到來的刺激作用下，“余震效應”顯現。具體有以下幾點：
（1）金九銀十，需求反彈；
截至2019年Q3，MLCC經過一年時間的庫存消化，供需近乎達到平衡。加上Q3恰逢“金九銀十”，需求端進入旺季，同時5G基站建設如火如荼，5G手機相繼發布、礦機需求回暖，帶動MLCC需求再一次火熱，價格上浮約10-20%。
之前因庫存積壓，原廠采取了減產措施，盡管2019年Q3需求稍有復蘇，但原廠開工率仍不高（人工難招），產能輸出減少，因此，這波小漲繼續延伸至2020年初。目前來看，這一波價格反彈動力并不強勁，市場供需仍處于小幅震蕩調整期。
另外，因2009年-2010年被動元器件漲價時，包括村田、三星電機、TDK、太誘在內的日韓原廠積極擴產導致產能嚴重過剩，進而導致MLCC價格大幅下滑，盈利能力受損。因此，對于2016年底-2018年的這一波漲價后的擴產計劃，這些廠商都顯得十分謹慎和保守，“余震”出現已成必然。
（2）某原廠接急單，質量把控失誤，大面積回收，造成市場空缺；
據《國際電子商情》了解，2019年Q3的MLCC缺貨漲價的“余震”，還一大原因在于某臺系廠商因市場“突襲”缺貨，接下不少急單，通過大量招工趕貨導致MLCC品質出現問題，大面積召回次品而加劇了市場空缺。
（3）供應過于謹慎，各環節（原廠、代理商、客戶）庫存低位，需求稍有波動，便會擾動價格，呈現個別產品輪次漲跌態勢；
2019年Q3與2020年1月 MLCC的漲價集中在104、105容值的0402、0201型號上面，漲價幅度約10-30%，0603等個別型號的漲價幅度超過3倍，漲幅最大的0603 104K 50V型號從7元/K漲到21元/K。
因目前MLCC已至庫存消化的“零界點”，需求端稍有波動就會擾亂價格走勢，不過這波漲價因集中在少數幾個型號，市場缺口不大，“震幅”第次減小，缺貨和漲價的能見度大大提高。
三、小結：2016年底-2019年MLCC價格波動，整體可歸結為以下幾點：
（1）不同于存儲產品的強周期性、強迭代能力，MLCC作為電子行業的“大米”，其“通用性+技術迭代慢”的特征，決定其價格和供需不會頻繁波動；
（2）大經濟環境影響（外因）和產能結構轉移（內因），是價格波動的來源。一旦新的體系和格局建立之后，MLCC會在新的周期里長期平穩發展；
（3）不同于存儲等芯片的“寡頭”局面，MLCC原廠的參與者較多，難出現絕對壟斷局面，價格操控不易；
（4）“缺貨漲價”給產業和企業造成的傷害遠大于收益。以2009-2010年缺貨為例，日企大擴產已經嘗到了“苦果”，對行業起到警示作用；
（5）未來，AI、大數據結合電商等手段的應用，將逐漸消除供應鏈“信息不對稱”的灰色地帶，蓄意炒貨行為也將受到約束；
（6）中國廠商話語權太小，不能影響市場，價格競爭將不會成為主流。
第三部分：技術趨勢、市場前景分析
MLCC屬于資本和資本密集型行業，具有非常高的行業壁壘。MLCC的生產工藝較高，主要難點在于原材料制作要求高以及陶瓷粉料/金屬電極共燒技術壁壘高等。相比日韓系廠商，臺系和陸系廠商的差距較大。
1、技術趨勢：五“高”一“小”；
“高容、高壓、高頻、高溫、高精度”“小型化”是MLCC的技術發展方向。從未來的競爭格局來看，無論是材料、工藝還是技術研發，仍將是日韓持續領先、臺灣和大陸跟進的格局。
（1）日系：材料、工藝和技術持續領先；
首先是日系企業，以村田、TDK、太陽誘電、京瓷為代表的廠商仍將在領先材料（陶瓷粉料）和制造工藝等方面領先行業，引領MLCC“高容、高壓、高頻、高溫、高精度”、“小型化”的技術演進方向。
在產品小型化方面，01005甚至008004等小尺寸產品將用于對尺寸有高要求的5G手機等消費電子產品，且隨著單機需求量的攀升而受益。“高容、高壓、高頻”也將跟隨5G技術“高頻率、多頻段”等要求不斷精進技術。
（2）臺系：占據中低端主導，往高端突破；
相對日系企業，以國巨、華新科技、禾伸堂等為代表的臺系企業不僅在這一波缺貨漲價潮中獲益頗豐，還將持續受益日系企業轉產帶來的長久市場利好。
臺系企業的特點在于產能飽滿，如國巨在低容值MLCC方面是全球主要供應商，而臺系企業的不足在于，在材料、工藝和高容值等高端產品的技術積累不及日系企業長久。可以預見，未來較長時間內，臺系企業的業務重心仍將在中低端市場，同時面臨來自陸系被動元器件企業的搶食。
當然，日系企業也在朝著高端市場突破，比如國巨2019年收購了美國知名被動元器件廠商Kemet（基美），在高端鉭電容、鋁電解電容方面樹立了業績額權威。同時在MLCC高容值、高頻方向加大投入，試圖縮短同日系廠商的差距。
（3）、陸系：積極開拓中低端市場，在特色工藝、小型化等方向上做出特色；
相比日系和臺系企業，大陸被動元器件起步較晚，不論是產業鏈最前端核心材料的研發、工藝成熟度，還是市場規模均有不小的差距，高端MLCC材料仍需要依賴進口。
大陸最早成立且產能最大的風華高科（1985年）在產品策略上“全面開花”，容阻感全面布局且聚焦于中大尺寸（0603及以上）通用型產品，在本土中低端市場占有一席之地。
宇陽科技則專注于走“小尺寸”路線，目前其0201和01005型號的產品打入國內一線智能手機品牌，在“小型化”方面逐步縮短同日系廠商的差距。
在2017-2018年的漲價潮中，風華高科和宇陽同樣受益較大。未來，陸系廠商可能將與臺系廠商在中低端市場形成競爭。陸系廠商的優勢在于本地化服務和市場響應速度。大陸MLCC的發展方向仍在于“高容值、小尺寸”產品的突破，以及在高端材料和特色工藝上面不斷精進，逐步縮短同日臺系友商的差距。
2、市場前景樂觀
從需求端來看，未來MLCC市場前景可期。5G智能手機、新能源汽車、工控、IoT、工業自動化等應用領域前景樂觀，將帶動MLCC快速穩步起量。下面是《國際電子商情》針對全球主要MLCC原廠（村田、TDK、三星、國巨、華新科技、風華高科、宇陽）的MLCC擴產情況進行的梳理及對未來競爭格局分析。
在MLCC漲價之前，原廠對擴產MLCC持謹慎的態度。隨著MLCC市場景氣度提升，2018年被動元器件巨頭陸續新增MLCC產能，新產線的達產時間集中于2019年末至2021年之間。值得注意的是，日韓系廠商更關注高端MLCC，新增部分產能并不會直接影響中低端MLCC市場格局。在接下來的幾年內，隨著大量高端MLCC產品投產，將促使電容產業的市場競爭格局發生變化。
日韓企業將產能轉向車載應用的趨勢明顯。2018年底，村田、太誘和三星電機分別針對高端MLCC擴產10%、10%和20%，且投資范圍逐步加大。從上表中看出，村田已搶先在2019年6月宣布斥資290億日元興建一座MLCC新廠，以迎合車電MLCC的需求，新廠預計2019年12月底完工，2020年投入量產。太誘在新瀉針對高端MLCC投資150億日元，新增產能達40%，遠高于常規MLCC 10%的新增產能。
三星電機雖在消費市場與村田齊頭并進，但在車規產品上仍落后村田、太陽誘電。為了強攻車載MLCC并挑戰村田的龍頭地位，三星電機投資了5,000億韓元（4.43億美元）擴產天津工廠，計劃于2020后釋放產能。
臺灣地區的國巨將分別針對常規MLCC和高端MLCC進行投產，在捍衛住中低端市場“龍頭”寶座的同時往車規等高端MLCC產品滲透；禾伸堂目前維持10億只的月產能，并在桃園龍潭廠擴產高端MLCC；大陸風華高科和宇陽科技各有側重，車載市場逐漸成為風華高科市場開拓重點領域之一；宇陽科技的“小型化、高容值”MLCC依然是投產的重心所在，緊追村田的小型化應用趨勢。
第四部分：其它被動元器件供需、價格趨勢分析
一、其它電容：
根據制造材質不同，除了陶瓷電容，電容還分為鋁電解電容、鉭電解電容和薄膜電容等。鋁電解電容的優勢有“成本低、電容量大、電壓范圍廣”等，適用于大容量、中低頻率電路；鉭電解電容的優勢是“壽命長、適宜貯存、受溫度影響小”，適用于儲能、低頻旁路、電源濾波等；薄膜電容的優勢是“損耗低、阻抗低、耐壓能力強”等，常見于濾波器、震蕩電路、儲能電路等。
鋁電解電容。作為2016-2018年三大缺貨被動元器件之一，鋁電解電容在終端應用十分廣泛，涵蓋消費類電子、通信、電腦及周邊、工業控制、節能照明等領域。其中，消費電子、電腦及周邊、節能照明占比較高，分別高達45%、24%和14%。
全球前五大鋁電解電容器廠商有四家是日本企業，包括Chemi-con、Nichicon、Rubycon 和 Panasonic，日系企業還有TDK-EPCOS等。韓國有三瑩、三和等。中國大陸艾華集團、南通江海為鋁電解電容龍頭企業，臺灣地區有立隆電子、智寶以及港資萬裕三信等。
2018年初，鋁電解電容龍頭企業——尼吉康對插腳式和螺桿式鋁電解電容所有型號領漲5%，帶動鋁電解電容一波漲勢。
鋁電解電容漲價原因在于：（1）日本企業因生產成本高，逐漸退出中低端鋁電解電容市場，轉向附加值較高的片式電容器、工業用高壓電容及高分子固態鋁電解電容的發展；（2）因中國環境法規限制，部分小廠商遭淘汰出局，導致主要材料鋁箔供不應求；（3）受益新能源汽車充電樁、智能手機快充、LED照明、變頻空調等需求爆發，鋁電容市場快速發展，拉動電極箔需求上揚。
從價格波動幅度來看，鋁電解電容漲幅并不高。因受到體積的限制，鋁電解電容并未應用到消費電子，而更多的出現在工業、汽車、家電、照明等領域。因此，其漲價的幅度和周期遠不及MLCC和片式電阻。
展望未來，LED燈的快速普及、手機/平板/PC等消費電子用的充電器/適配器需求增長，以及高清數字電視增量、電器變頻化等，都將對鋁電解電容的需求提升；同時，工業、汽車、通信等均需使用大量的鋁電解電容。特別是5G 時代，通信設備的換代升級，如程控交換機、服務器、路由器、移動通信基站等都將推動鋁電解電容需求提升。
鉭電容。鉭電容漲價主要有兩個原因：一是原料鉭價格上漲；二是勞動力成本的增加。目前，鉭電容器片式化率已經超過了90%。未來，隨著電子行業“小型化、智能化”趨勢，鉭電容器的發展方向仍是不斷提高電容量，或在相同容量下減少體積。鉭電容在通訊、計算機、汽車電子、航天航空以及國防軍工上均有應用，尤其將受益于汽車電子市場帶旺需求。
薄膜電容。在全球范圍里，日本Nichicon、德國Wima、意大利ICEL和美國的CDE，是頂級薄膜電容生產商的代表；而在產量方面，日本松下電工和德國EPCOS、美國Kemet（被國巨并購）是全球最主要的薄膜電容生產商。因薄膜電容整體市占率較低，近年來市場并未出現明顯的價格波動。
薄膜電容因具有“無極性、耐壓高、頻率響應廣、溫度特性好”等優勢，在整流器、逆變器、變頻器等變流電路領域應用廣泛，未來發展前景樂觀。
總的來說，因鉭電容和薄膜電容市場規模占比較小，價格波動并未對行業造成震蕩效應，未來也將保持穩步上升趨勢。
二、電阻
片式電阻是僅次于MLCC的第二大被動元器件缺貨漲價產品，2016年-2019年片式電阻價格也經歷了“過山車”般的跌宕起伏，RC系列厚膜電阻全線領漲，交期普遍拉長至8-10周，漲幅高達30-50%。主要原因同樣歸結于日系原廠的產能結構性轉移，以及車載市場對電阻需求的持續增加。
未來，5G將驅使電阻朝著“小型化、高可靠性、高穩定性”的方向發展。《國際電子商情》預計，為適應電路“集成化、平面化”的趨勢，未來片狀電阻器的需求將明顯增加。同時，大型通用貼片電阻器未來也將向“大功率、高可靠性、高附加值”的方向發展。
另外，隨著新能源汽車、智能汽車進一步普及，車用電阻的需求也將越來越大。在車用電阻中，無論是插件電阻類型，還是貼片電阻類型，其需求都會顯著提升。特別是在汽車電池管理BMS系統中，分流電阻器的應用更加精密化，行業地位將越來越重要。
預計2020年以后，車載和通信方面的需求將會增加。IoT時代對于“高可靠性、高精度電流檢測”的需求將持續高漲。此外，應用于汽車、物流、礦業探勘、煤礦監測、安防、RFID標簽卡領域的傳感器市場將增長較快，電阻將為這些傳感器提供穩定的精密度和溫度系數。
三、電感
廣義的電感器是指變壓器、線圈、扼流圈、磁珠以及與電感器相關的復合元件。電感器的主要功能是篩選信號，過濾噪聲，穩定電流及控制電磁波干擾。
盡管2016-2018年，電感出乎意料未出現市場緊缺和價格波動，但在2019年-2020年初，因受到ETC市場利好、5G基站建設、物聯網、消費電子-TWS耳機、GPS+北斗等應用爆發，2520 NR合金電感和0201 TLCC片式疊層高頻電感需求激增，帶給電感行業一波利好行情。
不過，一直以來電感的漲價并不具有普遍性。電感的非標準化使得電感行業具有兩大特性：一是需要精密制造及定制化設計能力；二是，定制化特點導致產能轉換較為困難，因而價格較為穩定。
電感行業集中度較高，前五大主流供應商市場份額合計高達60%。根據《國際電子商情》的數據，2017年全球電感市占率排名前五的公司分別為：村田、TDK、太陽誘電、奇力新（中國臺灣，并購行業排名第六的臺灣美磊）和順絡電子，合計占比60%。其中，僅前三大日系廠商合計占比高達40%。除了高市場份額，村田領先推出了最先進的01005電感，日本廠商在技術實力方面處于領先地位。
從盈利能力看，村田和順絡電子長期維持高毛利率（30%以上）和高凈利率（10%以上），而TDK和太陽誘電則相對較低。受此影響，在IoT和汽車電子加速發展的背景下，TDK和太陽誘電均開始業務轉型升級，例如停止高端電感擴產計劃，轉而重心放在其他電子產品上。以TDK為例，自2016年以來持續外延并購布局Sensor傳感器。而從技術特點來看，未來電感的發展將呈現以下四個方面的特點：小型化、高精度、高頻化和集成化。
第五部分：總結
綜上所述，在2017-2019年期間的這波MLCC價格波動，主要受到市場供需失衡、原廠產能結構調整及中美貿易戰等因素的影響。
從MLCC的發展歷程及歷史漲價記錄來看，漲跌幅30%以內屬于正常現象，因為其他IC和元器件均有類似的價格波動期。2017年開始的這次MLCC“大地震”，業界均認為“數十年難得一遇”。《國際電子商情》預計，此次大調整一旦完成，新的體系與格局必將建立，短期內可能會有“余震”，但“大地震”的可能性很小。可以預見，未來很長一段時間內，MLCC市場需求將穩步爬升，個別型號可能還會因需求端小幅波動，但類似2016年底-2019年的大波動難在短期內出現。
展望未來，MLCC總體市場前景樂觀，增速平穩，年容值量平均增幅在12-15%。《國際電子商情》預計，2020年單部5G手機對MLCC的需求量將比4G手機增加50%-200%；預計2020年車載MLCC需求增長將超過30%；2020年工業應用MLCC增長將超過25%。此次產業結構調整一旦完成，競爭格局也將長期維持，日系企業專攻中高端市場且占據絕對市場地位，全球產業競爭將聚焦于中低端市場，臺系和陸系企業的技術和工藝進步，將受益相互的競賽而提升。
隨著2020年-2025年5G的商用和爆發，智能手機“功能升級、高頻、多頻段”等需求將刺激MLCC需求朝著“高頻、高壓、高容值”等技術方向邁進。臺系和陸系企業若想獲得更高利潤空間，必須在站穩中低端市場的基礎上，從材料、工藝和技術上面突破及多元化布局，方有機會在工控、汽車和醫療等高端領域分得杯羹。
劉熙