科技改變生活 · 科技引領未來
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還記得8月20日發布的ViVO X23嗎？小e送來拆解啦！出去絢麗的外表，想知道它美麗的外表下有模組、有什么樣的IC嗎？這些小e都為小伙伴們都揭露了哦！可要認真看嘍！
配置一覽
SoC：高通驍龍670八核處理器10nm工藝
屏幕：6.41英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏幕
存儲：8GB運行內存，128GB閃存
前置：1200萬像素攝像頭, 支持紅外人臉識別，前置紅外補光燈
后置：1200萬像素+1300萬像素廣角攝像頭
電池：3300mAh鋰離子電池
特色：第四代屏下光電指紋解鎖l帶有AI按鍵，一鍵喚醒智能語音助手l 水滴屏的設計
E拆解--vivo x23
拆解總覽
還是依舊將SIM卡托取下，卡托上套有硅膠圈，起到一定的防水防塵作用，從卡托可以看出X23不支持存儲卡拓展。
使用熱風槍加熱后蓋縫隙處，將后蓋緩慢打開，后蓋與中框通過膠固定。膠寬約3.2mm。
我們發現X23并未延續X系列上一代的設計而是在內支撐與后蓋之間加入了一層金屬中框。取下中框可以看到X23依舊采用了安卓機型經典的三段式設計。
主板BTB接口處都通過金屬蓋板進行保護，覆蓋攝像頭BTB接口的蓋板正面貼有軟板用來連接聽筒模塊和主板。揚聲器模塊通過螺絲與內支撐固定。
電池通過透明膠紙固定在內支撐上，側邊帶有抽拉條便于更換電池。
主板通過螺絲與內支撐固定，斷開主板與攝像頭之間的排線將主板取下。
拆卸屏幕時，可看到屏幕與內支撐通過黑色膠固定，內支撐正面貼有大面積泡棉用于散熱。
細節提點
1、此次加入的中框大幅度提升了整機的手感,而中框與內支撐通過底部兩顆六角螺絲和側邊的卡扣進行固定。
2、X23內部采用防水設計，耳機孔和USB接口處都套有防水硅膠圈。
3、X23的AI按鍵也是整機的熱點，拆解中我們發現左側AI按鍵采用螺紋設計，增強使用者的手感。
4、整機中的振動器放置凹槽處裝有硅膠墊用來減少震動時的聲音，這也是值得夸贊的哦！
5、我們還發現屏幕軟板穿過內支撐空隙處墊有硅膠墊用于固定軟板位置，填滿了空隙，使得軟板不會隨意移動。小小的細節也體現了X23的極致之處。
模組信息
ViVo X23采用了三星6.41英寸Super AMOLED屏幕，分辨率為2340×1080，型號為AMS6411WC01。
后置攝像頭為1200萬像素加1300萬像素廣角攝像頭，1200萬像素主攝型號為Sony IMX363,6片式鏡頭，副攝采用了三星 S5K3L6,5片式鏡頭。
前置攝像頭為1200萬像素攝像頭，型號為三星S5K2LQ5X,5片式鏡頭。
X23屏下指紋是搭載了一顆二片式的屏下指紋鏡頭用于獲取屏幕信息，光圈為F/1.5。
主板IC信息
主板正面主要IC（下圖）:
紅色：Qualcomm-SDM670-八核處理器
黃色：Samsung-KM8V7001JM-8GB內存+128GB閃存
藍色：QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片
青色：Qualcomm-SDR660-射頻收發芯片
綠色：Skyworks- SKY77643-射頻功率放大器芯片
白色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度傳感器+陀螺儀
洋紅：光線傳感器
主板背面主要IC（下圖）:
紅色：Qualcomm-PM6790A-電源管理芯片
黃色：Qualcomm-PM670-電源管理芯片
綠色：Skyworks-77916-21-射頻模擬芯片
青色：NXP-TFA9891-音頻放大器芯片
白色：AKM-AK4377-音頻芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見下表：
總結
ViVo x23整機采用三種共18顆螺絲固定，主板BTB接口處都采用金屬蓋板進行保護。整機采用防水設計，耳機孔處，USB接口處和SIM卡槽處都采用了防水設計。電池通過透明膠紙固定在內支撐上，方便更換。聽筒模塊通過單獨的軟板與主板連接。手機內部通過到導熱硅脂，石墨片和散熱銅箔進行散熱。
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劉原