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功率模塊10月4日，英飛凌科技推出了一款車規(guī)級(jí)基于EDT2技術(shù)及EasyPACK?2B半橋封裝的功率模塊，這款模塊具有更高的靈活性及可擴(kuò)展性。根據(jù)逆變器的具體條件，這款750V的模塊最大可以支撐50kW和230Arms的應(yīng)用。憑借其特色規(guī)格

功率模塊

10月4日， 英飛凌科技推出了一款車規(guī)級(jí)基于EDT2技術(shù)及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊，這款模塊具有更高的靈活性及可擴(kuò)展性。根據(jù)逆變器的具體條件，這款750V的模塊最大可以支撐50kW和230Arms的應(yīng)用。憑借其特色規(guī)格，該模塊為混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車的逆變器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

在過去的十年里，英飛凌已經(jīng)售出了超過5000萬個(gè)EasyPACK?模塊，這些模塊采用了不同的芯片組，可用于廣泛的工業(yè)和汽車應(yīng)用。隨著該封裝中EDT2技術(shù)的引入和全面的汽車資格認(rèn)證，英飛凌現(xiàn)在正在擴(kuò)大該模塊系列的應(yīng)用范圍，包括車用主驅(qū)逆變器。EDT2技術(shù)的主要特點(diǎn)是在低負(fù)載條件下的效率更高。采用EDT2技術(shù)的芯片比目前市場上的產(chǎn)品具有更低的損耗，比英飛凌的前一代芯片要好20%。

EasyPACK?的另一個(gè)獨(dú)特之處在于即插即用的方法，它簡化了模塊的集成。此外，與經(jīng)典的分立封裝以及HybridPACK? 1相比，不再需要對(duì)引腳進(jìn)行焊接。英飛凌的PressFIT接觸技術(shù)可以減少安裝時(shí)間。得益于封裝尺寸的特點(diǎn)，三個(gè)EasyPACK 2B所需的攤開面積比HybridPACK 1少30%。 因此，它們不僅提供了非常緊湊的設(shè)計(jì)，而且還具有更高的成本效益。此外，EasyPACK 2B EDT2完全符合AQG324標(biāo)準(zhǔn)。

供貨情況，新的EasyPACK 2B EDT2模塊FF300R08W2P2_B11A將于2021年10月開始供應(yīng)。

單芯片MEMS揚(yáng)聲器

10月12日，xMEMS Labs（美商知微電子）宣布，世界首款單芯片MEMS揚(yáng)聲器Montara現(xiàn)已投產(chǎn)。憑借與全球知名的半導(dǎo)體晶圓代工伙伴臺(tái)積電密切合作，Montara通過了所有性能與可靠度驗(yàn)證。英華達(dá)股份有限公司（IAC）也宣布，自有品牌泫音（Chiline）將率先采用Montara來為新的旗艦產(chǎn)品打造出高性能的TWS入耳式耳機(jī)。

xMEMS的Montara是世界首款單芯片MEMS揚(yáng)聲器，利用硅芯片同時(shí)實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)與振膜，使每個(gè)元器件的頻率響應(yīng)和相位一致性上達(dá)到了高水平。Montara快速的機(jī)械反應(yīng)帶來了業(yè)界超低的群延遲與相位偏移。對(duì)制造業(yè)者來說，這些特性可減少校準(zhǔn)與揚(yáng)聲器配對(duì)。薄度僅1 mm、SMT-ready封裝和IP58等級(jí)的防塵/防水功能更可簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、整合與組裝。Montara符合IEC（國際電工技術(shù)委員會(huì)）和更嚴(yán)格的JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)，以提升質(zhì)量與可靠度。

高壓片式電阻分壓器

10月18日，Vishay推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的高壓片式電阻分壓器——CDMM，采用標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝模壓封裝。該器件外形尺寸為4527，最高工作電壓達(dá)1500V，可減少元件數(shù)量，提高TC跟蹤性能和比例穩(wěn)定性，適用于汽車和工業(yè)設(shè)備。

新片式電阻分壓器在單體模壓封裝中集成兩顆電阻，一顆這樣的器件可替代分壓應(yīng)用中幾顆分立電阻。新型電阻分壓器節(jié)省空間、符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，適用于電動(dòng)汽車、重型工業(yè)設(shè)備和公共汽車大功率DC/DC轉(zhuǎn)換器和逆變器。

CDMM阻值從500kW到50MW，最大電阻比達(dá)到500:1，公差為±0.5%。這款片式電阻分壓器具有耐硫能力，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素，溫度系數(shù)±100ppm/℃（不在數(shù)據(jù)表中），TCR跟蹤低至±10ppm/℃。器件符合IEC 60664-1標(biāo)準(zhǔn)，爬電距離為12.5mm，額定工作電壓1250V。

CDMM系列器件現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為12周。

電感器

10月13日，Vishay推出10.25mm x 6.4mm x 10mm 4025外形尺寸新型IHVR徑向固定電感器——IHVR-4025JZ-3Z。該器件采用全新設(shè)計(jì)，優(yōu)化電感，減小直流內(nèi)阻（DCR），提高DC/DC轉(zhuǎn)換器效率，工作溫度高達(dá)+155℃，適用于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、通信和工業(yè)應(yīng)用。

與傳統(tǒng)電感器相比，日前發(fā)布的器件體積小，采用獨(dú)特的徑向固定設(shè)計(jì)，節(jié)省電路板空間，可利用氣流提高冷卻效率，同時(shí)直流內(nèi)阻減小50%至0.130mW（典型值），額定電流高達(dá)112A。相對(duì)于低效解決方案，新款器件直流內(nèi)阻低可顯著節(jié)省服務(wù)器整個(gè)生命周期的能源成本。此外，其矩形形狀可以更好地與其他電路板元器件搭配，便于設(shè)計(jì)人員保持電路板跡線長度相等，減少相位失衡。

IHVR-4025JZ-3Z特別適合用于DC/DC轉(zhuǎn)換器儲(chǔ)能，頻率最高可達(dá)5MHz，以及電感器自諧振頻率（SRF）以下大電流濾波。器件應(yīng)用包括臺(tái)式電腦和服務(wù)器、薄型多相大電流電源、負(fù)載點(diǎn)（POL）轉(zhuǎn)換器、分布式電源系統(tǒng)和FPGA。這些應(yīng)用中，電感器的電感量和飽和電流在-40℃至+155℃整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)非常穩(wěn)定。

IHVR-4025JZ-3Z現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為12周。